大理石打磨加工的步驟

大理石的打磨加工主要有以下幾個步驟：粗磨、半細磨、細磨、精磨。在這幾個步驟中要用到不同粒度的金剛石磨精片。在粗磨過程中，要求選用粗磨片，以達到大量的磨削速度，這樣磨削效率高，節省加工時間，但是這道工序磨出來的表面效果很粗糙，石材表面的平整度得到了很好的提高，初步成型已經到位。在粗磨過程中，要求選用粗磨片，以達到大量的磨削速度，這樣磨削效率高，節省加工時間，但是這道工序磨出來的表面效果很粗糙，石材表面的平整度得到了很好的提高，初步成型已經到位。

第二工序是進行半細磨，就是要將粗磨的紋理進行清除，進一步提高表面的平整度。第三步就是要進行細磨了，經過粒度很細的金剛石磨片的打磨之后，大理石的紋理可以清晰的顯現出來，同時表面有光澤，細膩。后一步就是要精磨了，這個時候要選擇細粒度的金剛石磨片，經過細磨后，要達到表面沒有痕跡，石材的紋理清晰可見，要有很好的關澤度。硬度的等級一般分為超軟、軟、中軟、中、中硬、硬和超硬七大級，從這些等級中還可再細分出若干小級。

正確選用合適金剛石粒度的精磨片顯得尤其重要

由于精磨工序處于粗磨與拋光兩道工序之間，因此正確選用合適金剛石粒度的精磨片顯得尤其重要。選用的原則是所用精磨片必須既能有效除去上道工序留下的粗磨加工痕跡，又能確保這道工序產生的細劃痕在后續拋光中被徹底清除。

對于普通望遠鏡所用的光學元件，一般只需采用金屬基的W14或W10丸片進行一道精磨，即可轉入拋光：而對于顯微鏡、照相機等儀器對光學元件有較高要求的，應采用兩道精磨，可先用W20或W14的金屬基丸片進行一道精磨，然后再用W10或W7的樹脂基丸片進行第二道精磨。精磨片粒度選用過細，再精磨后的光學元件表面即可見的出門時留下的菊花狀痕跡或在拋光后的光學元件表面留有亮點等。自動生產線上用的金剛石精磨片、超精磨片(鉆石粒)伴隨著加工技術的提高，固結磨具的改進是不可缺少的，我公司成功地開發了在自動生產線上使用地金剛石精磨片和超精磨片成形面模，其壽命增長降低面形地修正時間和次數，使得長時間無人研磨變成現實。

磨具的硬度主要取決于什么？

磨具的硬度主要取決于結合劑加入量的多少和磨具的密度，磨粒容易脫落的表示磨具硬度低；不足之處在與：鐵基胎體的變形性大于鈷基胎體：鐵基胎體中的低熔點金屬容易發生流失：鐵基胎體的工具鋒利性不夠。反之，表示硬度高。硬度的等級一般分為超軟、軟、中軟、中、中硬、硬和超硬七大級，從這些等級中還可再細分出若干小級。測定磨具硬度的方法，較常用的有手錐法、機械錐法、洛氏硬度計測定法和噴砂硬度計測定法。

磨具的硬度與其動態彈性模量具有對應關系，這有利于用音頻法測定磨具的動彈性模量來表示磨具硬度。在磨削加工中，若被磨工件的材質硬度高，一般選用硬度低的磨具；反之，則選用硬度高的磨具。